最高人民法院《关于民事诉讼证据的若干规定》文书样式与适用说明
最高人民法院民事审判第一庭著2003 年出版217 页ISBN:7801820665
本书是最高人民法院司法解释-民事诉讼证据的文书样式及其使用说明。
(台)陈榕庭著;包军林译2006 年出版294 页ISBN:7121028514
本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程,然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程,光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及了材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式...