王先春等主编;电子工程手册编委会,集成电路手册分编委会编1994 年出版143 页ISBN:750532487X
本书收集陶瓷封装、塑料封装、金属封装和其他封装的100多个封装图例及300多个规格品种的外形尺寸
《抗震设计常用条文速查与解析》编委会编写2015 年出版260 页ISBN:9787513030748
本书依据《建筑抗震设计规范》(GB 50011—2010)、《建筑抗震鉴定标准》(GB 50023—2009)、《建筑工程抗震设防分类标准》(GB 50223—2008)、《混凝土结构设计规范》(GB 50010—2010)、《砌体结构设计规范》(GB 50003...