(美)(J.M.阿特拜克)James M. Utterback著;高建,李明译1999 年出版257 页ISBN:7302034877
作者是国际著名技术创新管理学家,美国麻省理工学院教授。书中以丰富的创新历史故事为载体,揭示创新是如何进入产业并发挥作用;阐述作者建立的产业创新模型;提供了企业管理者迫切需要熟悉的知识;帮助企业管理者认...
(美)Thomas Hantschel,Armin Ingo Kauerauf著;汪青春,马中振,徐兆浑,马行陟,王民,柳波,刘海波,卞从胜译;李明诚,孟元林审校2015 年出版344 页ISBN:7518304981
(美)MARCFARLEY,TOMSTEARNS,JEFFREYHUS著;李明之,赵粮,张侃等译1998 年出版207 页ISBN:711106190X
(美)Charles Siegel著;李明辉等译1995 年出版328 页ISBN:7120021710
(美)戴夫·S.斯坦伯格著;李明锁,丁其伯译2012 年出版336 页ISBN:9787516500392
本书阐述了高温和温度循环对电子设备元件与电路板的机箱的力、应力和疲劳寿命的影响。