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WILLIAM H.BROWN WITH CHRISTOPHER S.FOOTE1998 年出版1135 页ISBN：

THEODORE L.BROWN H.EUGENE LEMAY2222 年出版1045 页ISBN：013336397X

（美）潘威廉（William B.Brown）著；林丽芳译2001 年出版271 页ISBN：7301048661

PAUL O.W.TANNER DAVID W.MEGILL MAURICE GEROW2001 年出版388 页ISBN：0072413794

PAUL O.W.TANNER MAURICE GEROW DAVID W.MEGILL2222 年出版265 页ISBN：0697036634

Alan Hastings著；王志功主译2007 年出版543 页ISBN：7302149615

本书不仅介绍了器件物理特性和半导体制造的一些细节，还讲解了电阻，电容，晶体管的版图设计的基本要求。

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（美）戴尔·布朗（Dale M.Brown）主编；张黎新等译2002 年出版197 页ISBN：7219044534

THOMAS H.BROWN AND JEFFREY T.GROSS2222 年出版399 页ISBN：0876261829

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