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（苏）A·л·科瓦廖夫 H·K·科恰罗斯 A·A·科洛波夫著；石永清王兰荣译1985 年出版150 页ISBN：

PETER C.C.WANG1984 年出版296 页ISBN：0898381541

（美）丹尼斯·迪帕斯奎尔（Denise Dipasquale），（美）威廉·C·惠顿（William C.Wheaton）著；龙奋杰等译2002 年出版396 页ISBN：7505829629

（美）C.A.哈珀（C.A.Harper）主编；贾松良，蔡坚，王豫明等译2005 年出版416 页ISBN：7030146085

本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术，全书总共有十三章，包括对印刷电路板历史的综述，集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术，印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...

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C.C.CHUMBLEY R.T.HUTCHINGS1988 年出版160 页ISBN：0815116608

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