金玉丰，陈兢，缈旻等著2012 年出版256 页ISBN：9787118078961
本书内容包括封装技术概论、圆片级封装技术、器件级封装技术、模块级封装技术、真空封装技术、微米纳米封装技术的应用和封装技术展望。适合微电子和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读，也合适相...
金玉丰，王志平，陈兢编著2006 年出版241 页ISBN：7030169409
本教材试图从系统和应用的角度，从信息系统技术链的地位出发，简明介绍微系统封装相关技术，为微电子专业、光电子专业等微系统技术相关专业学生和研究人员提供必要的基础知识。本教材将以微电子封装和集成技术为...
