(美)Rao R.Tummala著;黄庆安,唐洁影译2005 年出版888 页ISBN:7810894196
本书主要内容包括:多芯片组装技术、球栅阵列技术倒装焊技术等封装方法,封装可靠性评估,以及专用的RF、光、流体等微系统封装。
叶青,陈庆安,尤俊意等著;上海市中国特色社会主义理论体系研究中心,上海市社会科学界联合会编2016 年出版267 页ISBN:9787208133563
坚持党的领导、人民当家作主、依法治国有机统一,是我国社会主义法治建设的一条基本经验。坚持党的领导,是党和国家的根本所在,是全面推进依法治国的题中应有之义。本书以坚持和改进党对依法治国的领导为中心,重...
王庆安主编;罗蓉副主编2014 年出版307 页ISBN:9787115361684
本教材内容主要包括三个部分:金融市场基本概念、基本金融工具与基础市场、基本与创新金融理论,着眼于基础,立足于我国正在迅速发展的金融市场,放眼世界金融市场最新发展动态与趋势,尽可能做到准确、全面、新颖。...