赵保经主编;《中国集成电路大全》编委会编1993 年出版476 页ISBN:7118009768
本书主要内容有:集成电路封装外壳及其所用材料、集成电路封装技术、质量控制及可靠性分析等。
骆仲遥主编;《世界首创记录大全》编委会编2004 年出版772 页ISBN:780103385X
本书是一部专门收录世界各国和地区的首创事例的科普类读物,内容涉及自然和社会科学中的各主要学科以及广阔的社会生活,收入从古至今各种首创性的理论、概念、方法、工具、行为,以及首创者进行发明、创造的事迹...
《中国机械电子行业企业及产品大全》编辑委员会编1989 年出版76 页ISBN:7111017285