（美）Gabriel M. Rebeiz著；黄庆安，廖小平译2005 年出版403 页ISBN：7564101970
本书共分15章，论述RF MEMS与传统半导体器件相比之下的优点及其应用领域；论述RF MEMS器件的静态、动态和电磁模型；论述了国际上RF MEMS 开关的研究进展；论述MEMS开关的制备、封装、可靠性及功率处理能力；MEMS开关...
（美）Rao R.Tummala著；黄庆安，唐洁影译2005 年出版888 页ISBN：7810894196
本书主要内容包括：多芯片组装技术、球栅阵列技术倒装焊技术等封装方法，封装可靠性评估，以及专用的RF、光、流体等微系统封装。
（美）刘昶著；黄庆安译2013 年出版398 页ISBN：9787111406570
本书全面论述了微机电系统（MEMS）的基础知识，涵盖了MEMS技术的主要方面，同时引用了经典的MEMS研究论文和前沿的研究论文，为学生深入学习MEMS技术提供了指引。书中提炼出了四个典型的传感器实例：惯性传感器、压力传...
何绵山主编；黄美珍，蔡而迅，黄庆安等副主编2011 年出版295 页ISBN：7561517882
本书论述了闽台经贸关系的渊源、特点、前景，以及福建各地同台湾经贸往来的具体情况，并对闽台两地在宗教、艺术、文学、民俗、建筑等方面的紧密联系做了介绍。...
（美）O. Brand ，（美）G. K. Fedder著；黄庆安，秦明译2007 年出版500 页ISBN：7564107847
本书主要介绍如何将MEMS与CMOS电路集成的方法和应用，包括CMOS MEMS的制备工艺、材料表征及其电路或系统的集成化技术，CMOS MEMS技术在惯性传感器、压力传感器、指纹传感器系统、化学传感器和RF器件及系统中的...
