(美)刘汉诚(John H.Lau)等著;姜岩峰,张常年译2005 年出版548 页ISBN:7502570047
本书介绍了无铅、无卤素和电黏合剂以及它们应用于低成本、高密度及环保等方面的潜力、涵盖了电子和光电子封装领域的设计、材料、工艺、设备、制造及系统工程等。...
杨俊明,兰奇光著2004 年出版279 页ISBN:7218044654
本书除绪论外包括:文学、哲学、史学、法学、教育、宗教、神话、建筑、艺术、风尚、文娱、科技等十二章。
方俊明著1990 年出版420 页ISBN:756130319X
本书阐述了人的生存系统、心理结构、心理的信息本质和调节控制个体活动的机能
(日)藤木俊明(Toshiaki Fujiki)著;李宜贞译2006 年出版193 页ISBN:711118081X
本书详细解说了各产业界所偏好的企划书形式,进行剪报会议需要注意的事项,以及如何针对顾客的类型来拟订企划策略等内容。