(美)罗纳德·F.杜斯卡(Ronald F. Duska),(美)布伦达·谢伊·杜斯卡(Brenda Shay Duska)著;范宁,李朝霞译2005 年出版273 页ISBN:7301080999
John H.Lau,Shi-Wei Ricky Lee著;贾松良等译2003 年出版437 页ISBN:7302073767
芯片尺寸封装(CSP)是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装,其封装尺寸小、封体薄,多数具有阵列式排列的引出端,便于测试和表面安装式组装,非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
(美)玛丽·F.库克(Mary F. Cook)著;吴雯芳译2003 年出版483 页ISBN:7300046738
本书全面介绍人力资源职能外包原理、方法和技术。
(美)布赖恩·F. 托勒尔(Brian F. Towler)著;闫建华等译2006 年出版381 页ISBN:7502155996
本书是国外油气勘探开发新进展丛书(四)中的一种,主要介绍了油藏工程理论和方法。
(美)F. 巴特曼(F. Batmanghelidj)著;于海生译2007 年出版185 页ISBN:7807025026
本书提倡多喝水,并将科学的喝水方法告诉大家,指出喝水对治疗各种疾病的作用。