John H.Lau,Shi-Wei Ricky Lee著;贾松良等译2003 年出版437 页ISBN:7302073767
芯片尺寸封装(CSP)是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装,其封装尺寸小、封体薄,多数具有阵列式排列的引出端,便于测试和表面安装式组装,非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
RESEARCH METHODS IN PSYCHOLOGY SIXTH EDITION
JOHN J.SHAUGHNESSY2003 年出版543 页ISBN:
INTELLIGENT SYSTEMS DESIGN Integrating Expert Systems
John Wiley & Sons1991 年出版0 页ISBN:
THE AMERICAN CONSTITUTIONAL SYSTEM SECOND EDITION
JOHN MABRY MATHEWS1940 年出版526 页ISBN:
MODERN PHILOSOPHIES OF EDUCATION FIRST EDITION
JOHN S.BRUBACHER1939 年出版370 页ISBN: