刘友和主编；张朝安副主编；卢顺杰，郑志军，古日初主审；陈剑东，李兆基，黄国翁，袁嘉斌等参编2014 年出版246 页ISBN：9787562343929
本教材介绍了SolidCAM在数控加工编程中的方法和技巧。全书共20章，主要包括平面铣削、3D立体加工、3D钻孔加工、3D雕刻加工、3D轮廓加工、高速加工（HSM）、智能铣削（iMachining）、车削加工、线切割、后置处理和修...
蔡志勇，王日初著2016 年出版191 页ISBN：9787548722366
该书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础，着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程，探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关...
韦小凤，王日初著2017 年出版127 页ISBN：9787548727224
该书以国内外高气密封装用金基合金为基础，着重阐述Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备与应用基础。作者探索Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备新技术，并探讨其在封装应用中的焊接性能、界面结合强度和组织稳定性；同时...
