（美）迈克尔·科格林（MICHAEL COUGHLIN），（美）乔瑟芬·林（JOSEPHINE LIN）著2016 年出版310 页ISBN：7122267535
LINUX APPLICATION DEVELOPMNET （SECOND EDITION） （英文版）
[美]MICHAEL K.JOHNSON ERIK W.TROAN著2006 年出版702 页ISBN：
本书介绍了在Linux环境下开发应用程序需要掌握的知识。
Dynamic process modeling volume 7 dynamic process modeling
edited by Michael C. Georgiadis2011 年出版601 页ISBN：
（德）米切尔·恩德（Michael Ende）著；李士勋译2004 年出版417 页ISBN：7539127511
本书是德国当代幻想文学大师米切尔·恩德的代表作。故事讲述了一个名叫巴斯蒂安的小男孩，在无意中阅读一本神奇的书时，进入了幻想王国一员，拯救了天真女王和幻想王国，并战胜了侵吞幻想王国的邪恶势力，在历经苦难...
BUTTERWORTHS POLICE AND CRIMINAL EVIDENCE ACT CASES 3
MICHAEL COUSENS AND RUTH BLAIR2006 年出版530 页ISBN：
BUTTERWORTHS POLICE AND CRIMINAL EVIDENCE ACT CASES 1
MICHAEL COUSENS AND RUTH BLAIR2006 年出版208 页ISBN：
BUTTERWORTHS POLICE AND CRIMINAL EVIDENCE ACT CASES 2
MICHAEL COUSENS AND RUTH BLAIR2006 年出版356 页ISBN：
THE LAW OF COMPANY INSOLVENCY 2ND EDITION
MICHAEL FORDE AND HUGH KENNEDY2008 年出版439 页ISBN：
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767
芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
（美）Michael Girdley等著；邢国庆等译2002 年出版459 页ISBN：7505375687
