REGIONAL FINANCIAL COOPERATION OF NORTHEAST ASIA IN ERA 2IST
GANG-ZHE LI LI GUO2006 年出版155 页ISBN：7801909690
世界经济全球化和区域经济一体化潮流迅速发展。在此潮流中欧洲和北美都产生了区域性合作机制，相对而言东北亚地区经济合作机制相对松散。东北亚是21世纪最具发展活力的地区之一，却没有形成制度性的合作机制，由...
TRANSIENT-INDU LATCHUP IN COMOS INTEGRATED CIRCUITS
MING-DOU KER AND SHENG-FU HSU2009 年出版249 页ISBN：0470824077
SIR JACK WESTRUP AND F.LI.HARRISON2222 年出版608 页ISBN：
（美）弗格森 N. （Niall Ferguson），亨利·季辛吉（Dr.Henry Kissinger），李稻葵（David Daokui Li），Fareed Zakaria著；廖彦博译2012 年出版206 页ISBN：9571354856
（美）肯尼思·M.利特（Kenneth M.Leet），汪家铭（Chia Ming Uang）2016 年出版603 页ISBN：7517049166
INTELLIGENT ADAPTIVE SYSTEMS AN INTERACTION-CENTERED DESIGN PERSPECTIVE
MING HOU2015 年出版293 页ISBN：
唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编2017 年出版447 页ISBN：9787122276834
本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...
