MOS集成电路工艺与制造技术

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潘桂忠编著2012 年出版489 页ISBN：9787547809808

本书系统地介绍了硅集成电路制造技术中的基础工艺，内容包括硅衬底与清洗﹑氧化﹑扩散﹑离子注入﹑外延﹑化学气相淀积﹑光刻与腐蚀/刻蚀﹑金属化与多层布线﹑表面钝化以及工艺集成制造技术。前面1～10章, 一方面介绍了......