Philip Lee 相关电子书下载

LEE EPSTEIN2013 年出版422 页ISBN：0674049896

LEE E.EIDEN2013 年出版477 页ISBN：

PHILIP OREGAN2016 年出版612 页ISBN：9780415695848

（美）YangW.Lee，LeoL.Pipino，JamesD.Funk等著；黄伟，王嘉寅，苏秦等编译2015 年出版189 页ISBN：7040426757

本书是“大数据技术”丛书的首册，编译自Yang Y. Lee、Leo L.Pipino、James D. Funk和Richard Y. Wang合作编著的《Journey to Data Quality》，四位作者都是国际数据质量研究的先驱，该书堪称数据质量领域的经典...

Lee H MacDonald1986 年出版97 页ISBN：9280804227

（美）菲利普.E.毕肖普（Philip E.Bishop）著；陈永国译2018 年出版537 页ISBN：9787508682327

本书是一本时间跨度很长的人文学通史著作。全书以时间先后为序，以恢宏的视野，展示人类历史上不同时代的人文历史精神。通过不同的历史时代和不同的地域，介绍了人文精神在不同时代的历史嬗变，在不同地域的异彩纷...

（美）菲利普·R. 赖利（Philip R. Reilly）著；钟扬等译2005 年出版375 页ISBN：7542837974

本书共24章，分为“历史：用DNA来了解过去”、“司法：法庭上的DNA革命”、“行为：是基因令我们如此吗？”、“植物与动物：基因工程和自然世界”、“疾病：医学中的遗传革命”、“两难抉择：遗传技术和个人选择”6个部......

John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

（美）菲利普·米尔维斯（Philip Mirvis）等著；王晓南，凌霄译2004 年出版199 页ISBN：7505392441

联合利华子公司VdBN（荷兰）的改革被视为有史以来最令人难以置信的商业变革之一。在这个变革的过程中，实践家们采用非常规做法，在5年的时间里，使一家濒于破产、将被出售的公司重焕生机并成为一个学习型的企业。而...

（美）Joseph Davies，（英）Thomas Lee著；李捷，朱全敏译2004 年出版578 页ISBN：730208209X

本书结合了微软最新的操作平台Windows Server 2003 来讲述TCP/IP协议和服务的技术细节，帮助读者深入了解相关网络层技术在Windows Server 2003中的实现方式。书中讲述的内容包含网络接口层协议、Internet层...