文常保，商世广，李演明主编2016 年出版273 页ISBN：9787114130991
作者从电子器件学习、应用及研究的角度出发，将半导体器件的原理、设计、工艺、测试及应用贯穿在一起，并与课堂教学、实验、实践环节有机结合，满足电子科学技术及其它电子相关专业本科、研究生教学、实验、实践...
商世广，金蕾，赵萍，谢瑞著2018 年出版381 页ISBN：9787030583864
本书主要介绍了半导体性质、硅片制备、氧化技术、光刻技术、图形技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、可靠性设计、可靠性筛选和组装检测等微电子技术领域的基本内...
刘树林，商世广，柴常春，张华曹编著2015 年出版297 页ISBN：9787121270499
本书由浅入深、系统地介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理和工作特性。为便于读者自学和参考，本书首先介绍了学习半导体器件必需的半导体材料和半导体物理的基本知识；然后重点论述了PN结、双极型晶体管...
