John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767
芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
LAW AND REGULATION OF COMMERCIAL MINIG OF MINERALS IN OUTER SPACE
RICKY J.LEE2012 年出版372 页ISBN：9400720386
Angelo S.DeNisi，Ricky W.Griffin著；蔡明田审阅；庄立民，梁镱徽，李晔淳，陈莞如译2005 年出版613 页ISBN：9867688805
（美）R. W. 格里芬（Ricky W. Griffin）著；刘伟译2007 年出版402 页ISBN：7509201993
本书是一部学术性导向的主流管理学教材。
（美）罗纳德·J. 埃伯特（Ronald J. Ebert），（美）里基·W. 格里芬（Ricky W. Griffin）著；李治德，宁建新改编2006 年出版349 页ISBN：7300072100
本书介绍工商管理的基础知识与操作技能。
（美）里基·W. 格里芬（Ricky W. Griffin）著；刘伟译2008 年出版546 页ISBN：9787509203316
本书是一部经典教材，历经20多年的修订和改进，实现了管理论与实践的高度结合。
