张楼英主编；李可为，周雷，吴大军等参编；石艳玲主审2011 年出版137 页ISBN：9787040316674
本书将微电子封装和测试技术整个知识体系分成两部分共12章。第一部分是工艺流程，第二部分是典型封装。内容包括绪论、晶圆切割、黏晶、芯片互连、模塑、其他工艺流程、双列直插式封装技术、四边扁平封装技术...
李可为编著2013 年出版239 页ISBN：9787121206498
本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...
郑全逸，郑可为，刘淑华主编；刘妍，陆珍珍副主编2014 年出版249 页ISBN：9787566108029
全书包括“与撰写专利相关的背景知识”、“发明专利撰写技能揽要”、“实审意见、陈述和补正实录”三大部分。在概述与撰写专利申请相关的外文知识的基础上，通过作者申请和代理过的实际案例，以《专利法（2008）》...
彭青峰，刘可为主编；曹玉成，查玲娜，王劲松副主编2017 年出版275 页ISBN：9787030549464
本书系统阐述了新时期、新形势下航空工业成飞基于全职业发展周期的雇主品牌建设的一系列创新性实践，揭示了航空工业成飞愿景与战略、战略性人力资源管理和雇主品牌三者之间，员工与企业之间生动的互动过程，旨在...
李可为主编2011 年出版161 页ISBN：7040318008
本书主要讲述集成电路芯片制造工艺技术，主要有十三章。内容包括芯片制造工艺概述、氧化技术、扩散技术、光刻技术、刻蚀、离子注入、化学气相淀积、金属化、表面钝化、电学隔离、芯片制造工艺流程、缺陷控制...
郑堤，唐可洪主编1997 年出版255 页ISBN：7111056086
简介 本书在简要介绍机电一体化基本概念及概况、机电一体化产品构成及其设计与开发工程技术路线的基础上，结合机电一体化共性关键技术的应用，重点针对机电一体化产品总体及其机械系统、接口、...
尹洪峰，贺格平，孙可为等编著2013 年出版289 页ISBN：9787502463489
本书主要介绍了磁功能复合材料、导电复合材料、光功能复合材料、热功能复合材料、梯度功能复合材料和机敏功能复合材料的基本理论、制备技术、材料体系、性能及其应用。可作为普通高校材料及相关专业的高年...
李可为主编；杨艳，罗乐副主编2012 年出版273 页ISBN：9787121185793
本书是“2012英特尔电子制造专业群学术专家论坛暨‘英特尔杯’职业技能大赛研讨会”的成果集合，分为管理类论文和学术类论文两部分。管理类论文共有12篇，主要围绕“职业技能大赛如何促进专业建设和学生成才”...
高可为著2018 年出版205 页ISBN：9787516416556
盈利，是每一个企业追求的目标。盈利，也是一种非常复杂的商业现象。揭示盈利的秘密，始终是商业学科的中心任务和热门话题。该书跨越业务与财务的的边界，运用会计、财务、营销、金融、战略、经济、文化等多个学科...
理论力学习题精解精练 配哈工大理论力学教研室第6版教材·高教版
郑全逸，郑可为，吴国辉主编2007 年出版206 页ISBN：7810739867
本书是与高等教育出版社出版的，哈尔滨工业大学理论力学教研室编写的《理论力学（Ⅰ）》（第六版）配套的教学参考书。本书对原教材的教学内容和习题做出了必要的讲解和解答。...
