国家教育委员会科学技术司,上海高校软科学联合研究中心编1994 年出版147 页ISBN:7313013558
赵保经主编;《中国集成电路大全》编委会编1993 年出版476 页ISBN:7118009768
本书主要内容有:集成电路封装外壳及其所用材料、集成电路封装技术、质量控制及可靠性分析等。
中国人民政治协商会议新疆维吾尔自治区文史资料研究委员会编1991 年出版235 页ISBN:7228018591
中国轻工协会编1989 年出版183 页ISBN:7505004204
汇集我国轻工业行业有代表性的企业300多家。