王德宝，盘荣俊，王庆平著2012 年出版210 页ISBN：9787565007071
本书是在博士论文的基础上综合大量文献纂写而成。本书以机械合金化理论为基础，以开发高性能导电（热）耐磨铜基复合材料为目的，通过成分调整、制备工艺优化及增强颗粒表面处理等手段制备满足性能要求的颗粒增强Cu...
王庆平，吴玉程著2012 年出版115 页ISBN：9787565007064
本书研究了SiC颗粒级配、造孔剂、界面成分、界面厚度及界面结构等与复合材料性能的依赖关系，采用金相显微镜、扫描电镜（SEM）、高分辨透射电镜（HRTEM）、X射线衍射仪（XRD）、能谱（EDS）等技术分析渗透过程中界面结构的.....
