（美）Thomas H. Lee著；余志平，周润德等译（斯坦福大学）2006 年出版596 页ISBN：7121032805
本书是《CMOS射频集成电路设计》的第二版，这本被誉为射频集成电路设计的指南书全面深入地介绍了设计千兆赫兹（GHz）CMOS射频集成电路的细节。本书首先简要介绍了无线电发展史和无线系统原理；在回顾集成电路元件...
THE SEDUCTION OF FICTION A PLEA FOR PUTTING EMOTIONS BACK INTO LITERARY INTERPRETATION
CAROLYNE LEE2016 年出版96 页ISBN：9783319394527
THE BEHAVIOR OF FEDERAL JUDGES A THEORETICAL AND EMPIRICAL STUDY OF RATIONAL CHOICE
LEE EPSTEIN2013 年出版422 页ISBN：0674049896
ADVANCES IN PHARMACOLOGY A NEW EAR OF CATECHOLAMINES IN THE LABORATORY AND CLINIC
LEE E.EIDEN2013 年出版477 页ISBN：
（美）YangW.Lee，LeoL.Pipino，JamesD.Funk等著；黄伟，王嘉寅，苏秦等编译2015 年出版189 页ISBN：7040426757
本书是“大数据技术”丛书的首册，编译自Yang Y. Lee、Leo L.Pipino、James D. Funk和Richard Y. Wang合作编著的《Journey to Data Quality》，四位作者都是国际数据质量研究的先驱，该书堪称数据质量领域的经典...
Natural resources development in the Sahel: the role of the United Nations system
Lee H MacDonald1986 年出版97 页ISBN：9280804227
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767
芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
Microsoft Windows Server 2003 TCP/IP协议和服务技术参考
（美）Joseph Davies，（英）Thomas Lee著；李捷，朱全敏译2004 年出版578 页ISBN：730208209X
本书结合了微软最新的操作平台Windows Server 2003 来讲述TCP/IP协议和服务的技术细节，帮助读者深入了解相关网络层技术在Windows Server 2003中的实现方式。书中讲述的内容包含网络接口层协议、Internet层...
（美）哈利·李·坡（Harry Lee Poe）著2016 年出版259 页ISBN：9787531687160
爱伦·坡通过三部作品《乌鸦》（The Raven）、《泄密的心》（Tell-Tale Heart）以及《黑猫》（The Black Cat）俘获了一代热爱美国文学的人，但是实际上，真实的爱伦·坡嗜酒、吸毒、患有死亡恐惧症，并非是广大读者所一直认...
In Defense of Post-Keynesian and Heterodox Economics Responses to Their Critics
Frederic S.Lee and Marc Lavoie2013 年出版263 页ISBN：9781138799196
