王毅,周杨编著2016 年出版323 页ISBN:9787121277528
本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中,各个工序常见的技术要求以及对异常问题的处理方法,包括从PCB到PCBA以及最终产品的每一个主要过程,如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使...
冯晓青,杨利华主编2015 年出版609 页ISBN:9787562064787
本书是一本论文集,其内容包括从知识产权信息公共服务等角度的基础理论研究、信息采集及描述和组织等角度的知识产权文献及信息资料库构建研究、知信通网站建设实例研究、资料库建设的发展研究等知识产权文献...
(美)麦可比;杨至德,李其亮,李旦译2008 年出版272 页ISBN:9787112099726
本书涉及的内容既包括20世纪90年代市区发展的过程,这些过程中通常需要政府和企业在区域划分、规划划分、资金筹集、交通规划等方面的合作,也包括发展过程中常见的产品,如办公楼、城市专业场所、百货商店、住宅...
决胜MBA 中国MBA网校备考笔记 综合 1 数学分册 2013 最新版
中国MBA网校;华慧MBA考试研究中心编著;杨小清丛书总主编;马镇棋,国伟,丁小永等丛书编委会;凌吟文,丁小永分册主编2012 年出版224 页ISBN:9787511833389
本书提炼出一套备考MBA考试综合科的独特的逻辑备考方略,锁定逻辑的内核——条件和结论;而数学方面告诫考生抓住概念定理,掌握快速解题的技巧是关键;写作方面,告诫考生写作备考分三层,需量力而行。...