王毅,周杨编著2016 年出版323 页ISBN:9787121277528
本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中,各个工序常见的技术要求以及对异常问题的处理方法,包括从PCB到PCBA以及最终产品的每一个主要过程,如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使...
决胜MBA 中国MBA网校备考笔记 综合 1 数学分册 2013 最新版
中国MBA网校;华慧MBA考试研究中心编著;杨小清丛书总主编;马镇棋,国伟,丁小永等丛书编委会;凌吟文,丁小永分册主编2012 年出版224 页ISBN:9787511833389
本书提炼出一套备考MBA考试综合科的独特的逻辑备考方略,锁定逻辑的内核——条件和结论;而数学方面告诫考生抓住概念定理,掌握快速解题的技巧是关键;写作方面,告诫考生写作备考分三层,需量力而行。...