杨瑞平，郭齐胜，赵宏绪，张志荣编著2006 年出版219 页ISBN：7118041580
本书包括C3I系统建模与仿真概念、指挥与控制系统的建模与仿真等。
杨雪琴编著2009 年出版98 页ISBN：9787117118804
本书新版既继承第一版的主题和精髓，又增添了很多预防银屑病复发的措施和方法，尤其是提出了“治未病”的理念，改变既往只重视“治已病”的思路，提倡挖掘自身的抗病能力，严禁滥用药物，尽可能减少药物的毒副作用。.....
杨明辉编著；宋林飞主编2013 年出版239 页ISBN：9787305121562
本书是《中华传统美德丛书》之一，上篇概论分别从勤俭美德的形成与含义、中国古代的勤俭文化和勤俭美德的当代价值阐述了勤俭的整体脉络；中篇名言精选了古代、近现代勤俭名言；下篇故事提供了古代、近现代的勤俭...
杨碧石，戴春风，陆冬明编著2016 年出版231 页ISBN：9787121275975
本书介绍半导体的基础知识及其放大电路的基本概念、分析方法和电路指标计算。全书共10章，主要内容包括半导体二极管及基本应用电路、三极管及基本放大电路、放大电路的频率响应、集成运算放大器、模拟信号运...
沈卫康，杨小伟，李传森编著2015 年出版214 页ISBN：9787560638355
本书介绍了各种通信方式及其特点、目前主要的通信系统及其特点、信息交换的作用和实现方法、通信网的组成、分类以及网络协议体系、传输网的组成、功能及举例、业务网的举例等。本书共六章，主要内容包括绪论...
杨天权编著2005 年出版243 页ISBN：7543924161
本书介绍治疗100多种常见病的近600个食疗选方，每个选方包括原料，制法，服法，功效和适用病症，每种疾病还附有治疗成功的病例和医生的治疗经验。...
杨中正编著2008 年出版212 页ISBN：9787811069143
本书主要介绍了无机胶凝材料所用的原料，生产过程，水化、凝结和硬化过程，技术性能和应用等环节。内容包括石灰、石膏、镁质胶凝材料、硅酸盐水泥、火山灰水泥和粉煤灰水泥、高炉矿渣和矿渣水泥、耐温胶凝材料和...
