朱樟明，杨银堂著2016 年出版234 页ISBN：9787030471642
本书系统介绍了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键基础科学问题和工程技术问题，包括硅通孔寄生参数提取、新型硅通孔建模、三维集成互连线、硅通孔热应力和热应变模型、三维集成电路热管理、硅通...
朱樟明，杨银堂著2015 年出版226 页ISBN：9787030454102
本书系统介绍了低功耗CMOSSARA/D转换器设计所涉及的一些关键设计问题，包括体系结构、高层次模型、电容开关时序、关键电路技术、低压模拟电路、电容阵列布局等，对想深入低功耗CMOS混合信号集成电路设计的设计...
杨银堂，马峰，刘毅编著2007 年出版189 页ISBN：750835365X
本书以TMS320F240芯片为主线，首先以六个比较简单的实例阐述了对DSP各个功能模块的开发设计，然后以三个较为综合的实例从整个系统的角度阐述了DSP应用系统的开发设计。 本书从实例出发，旨在使读者在了解DSP基本...
杨银堂，朱樟明，刘帘曦编著2009 年出版255 页ISBN：9787121082542
本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分，第一部分（第1～2章）为集成电路的基础知识，主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分（第3～5章）为双极......
（美）亚历克斯·利多等著；段宝兴，杨银堂译2018 年出版222 页ISBN：9787111605782
本书共包括11章：第1章概述了氮化镓（GaN）技术；第2章介绍了GaN晶体管的器件物理；第3章介绍了GaN晶体管的驱动；第4章介绍了GaN晶体管电路的版图设计；第5章讨论了GaN晶体管的建模和测量；第6章详细介绍了硬开关技术；第7章...
杨银堂，朱樟明，朱臻编著2006 年出版190 页ISBN：7030177363
本书系统地介绍了高速CMOS数据转换器，即高速D/A转换器和高速A/D转换器设计所涉及的一些问题，包括体系结构、高层次模型、关键技术、电路实现、验证测试技术及低压设计技术等。对高速CMOS数据转换器的特性参数...
（美）克洛兹（I.M. Klotz），罗伯格（R.M. Rosenberg）著；鲍银堂，苏企华译1981 年出版487 页ISBN：13012·0642
