中国电子学会电子制造与封装技术分会,《电子封装技术》丛书编委会组织编写2012 年出版613 页ISBN:9787122122308
本书以介绍电子封装工艺设备为主线,全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所应用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。全书通过封装工艺的简述引出设备,较系统地介绍了电子和...
(美)Gilleo,K.吉列奥,中国电子学会电子封装专委会,电子封装技术丛书编辑委员会著2008 年出版236 页ISBN:7122015181
本书的主要内容为MEMS和MOEMS电子封装工程基础,MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造,MEMS/MOEMS封装面临的挑战和策略,MEMS/MOEMS封装材料和工艺,以及纳米技术。...
中国电子技术标准化研究所,全国信息技术标准化技术委员会,中国标准出版社第四编辑室,计算机行业标准化网编2008 年出版279 页ISBN:7506648938