朱樟明，杨银堂著2016 年出版234 页ISBN：9787030471642
本书系统介绍了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键基础科学问题和工程技术问题，包括硅通孔寄生参数提取、新型硅通孔建模、三维集成互连线、硅通孔热应力和热应变模型、三维集成电路热管理、硅通...
朱樟明，杨银堂著2015 年出版226 页ISBN：9787030454102
本书系统介绍了低功耗CMOSSARA/D转换器设计所涉及的一些关键设计问题，包括体系结构、高层次模型、电容开关时序、关键电路技术、低压模拟电路、电容阵列布局等，对想深入低功耗CMOS混合信号集成电路设计的设计...
杨银堂，朱樟明，刘帘曦编著2009 年出版255 页ISBN：9787121082542
本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分，第一部分（第1～2章）为集成电路的基础知识，主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分（第3～5章）为双极......
杨银堂，朱樟明，朱臻编著2006 年出版190 页ISBN：7030177363
本书系统地介绍了高速CMOS数据转换器，即高速D/A转换器和高速A/D转换器设计所涉及的一些问题，包括体系结构、高层次模型、关键技术、电路实现、验证测试技术及低压设计技术等。对高速CMOS数据转换器的特性参数...
徐樟明编著2011 年出版309 页ISBN：9787807359937
《名贤名人》分上下册。本书对已故的上虞名贤名人以逝世年月先后排列，记述了他们的优秀事迹。
傅建明，朱樟有主编；蒋洁蕾，陆韵，李墨副主编；蒋洁蕾，陆韵，易海燕等编写2012 年出版226 页ISBN：9787540696085
本书希望给实习教师提供一个操作文本，使其高效率地开展实习工作。本书以中小学实习教师为主要阅读对象，内容实用，语言活泼，根据实习的几个基本环节安排章节，并辅以相关的文献与操作材料。...
