现代电子装联无铅焊接技术

无铅电子制造正成为电子产业中的大趋势，各企业都将其视为提高竞争力和扩大市场份额的有效手段。然而实现这一过程是一项系统工程，在无铅生产实施过程中将遇到许多陌生的应用性技术问题，本书从生产实际应用出发，对电子产品无铅制程中的一些典型性问题展开讨论，并采用大量来自业界生产实践的典型真实案例进行辅助说明，图文并茂，让从事电子制造的工艺工程师们面对这些问题时，不仅知道如何去处理，还要懂得为什么要这样处理。