书籍 PCB失效分析技术的封面

PCB失效分析技术

陈蓓 靳婷 李志东 周波著

出版社

北京:科学出版社

出版时间

2018

ISBN

9787030589170

标注页数

150 页

PDF页数

162 页

书籍介绍
本书是“PCB先进制造技术”丛书之一。为了梳理失效分析的方法,从而快速准确地进行失效分析,本书针对印制电路板(PCB)常见的几类失效问题——分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良,分别从常用失效分析技术、失效机理和案例分析、失效分析流程和思路、各类失效分析判定标准和资料库进行归纳总结,同时还分享几个案例,为广大PCB从业人员提供了PCB板级的失效分析技术、思路、案例和解决方案。
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