书籍 现代电子装联工艺基础的封面

现代电子装联工艺基础

余国兴主编

出版社

西安:西安电子科技大学出版社

出版时间

2007

ISBN

9787560618159

标注页数

250 页

PDF页数

258 页

书籍介绍
本书介绍了现代电子装联工艺的基础理论与技术,同时业针对当前国际、国内上新颁布的政策法规,强调了无铅焊接工艺、材料集发展。
在线购买PDF电子书