书籍 3G终端硬件技术与开发的封面

3G终端硬件技术与开发

李香平等编著

出版社

北京:人民邮电出版社

出版时间

2008

ISBN

9787115168115

标注页数

197 页

PDF页数

206 页

书籍介绍
本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计(包括射频电路设计、基带电路设计、外围设备的设计)、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法,是一本有关移动终端硬件技术方面较全面的参考书。本书结构清晰,内容翔实,适合于通信、电子与IT行业中从事移动通信终端设计、开发、生产、制造、应用及项目管理人员阅读。本书也可供高等院校通信、电子和计算机等专业的师生参考。
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