半导体的检测与分析 第2版

本书的主要内容包括：高分辨X射线衍射，光学性质检测分析，表面和薄膜成分分析，扫描探针显微学在半导体中的运用，透射电子显微学及其在半导体研究中的应用，半导体深中心的表征。以上内容包括了目前半导体材料（第三代半导体和低维结构半导体材料）物理表征的实验技术和具体应用成果。限于篇幅，不能面面俱到，所以有些实验技术，如LEED，RHEED，SIMS等，本书并未包括在内，这些问题将在第一章综述里面简略阐述。