微电子器件封装制造技术

本选题内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务；微电子器件金属封装技术，用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属封装、D型小功率三极管的金属封装为具体学习任务；微电子器件陶瓷封装技术，用集成芯片陶瓷封装、倒装芯片陶瓷封装、MEMS 器件陶瓷气密封装为具体学习任务。每个学习任务后面都设有思考与交流栏目，希望能起到巩固和提高的作用。