书籍 电子产品组装工艺与设备的封面

电子产品组装工艺与设备

杨清学主编

出版社

北京:人民邮电出版社

出版时间

2007

ISBN

7115164371

标注页数

192 页

PDF页数

205 页

书籍介绍
目前,很多高职高专院校电子类专业均开设电子装配工艺课程。本书主要介绍常用电子元器件、电路图的识读与常用工艺文件、印制电路板、常用装配工具与准备工艺、常用设备、焊接技术、常用电子测量仪器、电子产品的总装与检验等内容。本书可作为高职高专院校电子类相关专业的教材,也可供相关人员参考学习。
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