电子封装可靠性与失效分析

本书系统阐述了电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术，介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素，揭示了单一载荷及多场耦合条件下焊点失效的模式、机理，并提出了评估方法。全书介绍了电子封装技术基础、环境可靠性试验方法及封装失效分析技术。