书籍 LED封装技术的封面

LED封装技术

苏永道 吉爱华 赵超编著

出版社

上海:上海交通大学出版社

出版时间

2010

ISBN

9787313066411

标注页数

322 页

PDF页数

335 页

书籍介绍
本书分为7章,包括LED的基础知识,LED的封装原物料,LED的封装制程,大功率LED封装技术,LED封装的配光基础,LED的性能指标和测试,LED的防静电知识等。本书侧重中游制程即LED封装技术,针对LED封装企业发展之迅速而单独写封装部分的。
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