书籍 电子制造与封装的封面

电子制造与封装

杜中一编著

出版社

北京:电子工业出版社

出版时间

2010

ISBN

9787121104602

标注页数

220 页

PDF页数

229 页

书籍介绍
本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造与封装概述、集成电路基础、集成电路制造(零级封装)、元器件封装技术(一级封装)、封装材料、印制电路板技术、电子组装技术(二级封装)以及电子制造相关设备。系统介绍电子制造工艺、相关材料、设备及应用。
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