LED封装与检测技术

本教材立足于生产岗位，简单明了地介绍了LED的封装和检测工艺。首先介绍关于LED生产的基本知识，然后按照接触生产的先后顺序，讲解固晶、焊线、灌胶和检测的等过程中所用到的原料、仪器及操作，使学生扎实掌握LED封装中的基本原料、基本仪器、基本操作，最后介绍了目前最广泛的白光LED封装过程，从而使学生在对于特殊LED的生产工艺有所了解。通过LED封装车间的实例等，使学生掌握LED的生产工艺，从而对整个封装过程有全面的掌控，以满足学生不同层次的需求。