书籍 高密度封装基板的封面

高密度封装基板

田民波等编著

出版社

北京:清华大学出版社

出版时间

2003

ISBN

7302063869

标注页数

800 页

PDF页数

823 页

书籍介绍
本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手,针对高密度多层基板,详细讨论了制造工艺相关材料及应用等各个方面,内容包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封装基板等。
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