半导体晶片清洗 科学、技术与应用

半导体晶片清洗工艺已成为半导体器件制造过程中最为关键的操作之一，特别是在先进的ULSI硅集成电路的制造中。本书分别由19位业界公认的科学家撰写，所有与半导体晶片清洗相关的知识、科学和技术原理汇集到了一起。主要内容包括：简介和概述；湿法化学工艺；干法清洗工艺；分析和控制方面；结论和未来方向。