电子组装中的无铅软钎焊技术

本书从无铅焊料的定义出发，描述了无铅焊料的各种基本性能，重点论述了无铅软焊的物理化学过程，并对无铅化所面对的技术问题进行了分析和阐述，最后论述了无铅化所带来的电子组装产品可靠性的新问题。