集成电路芯片封装技术

本书系统、全面介绍了集成电路芯片封装技术的历史发展及封装技术的科学前沿。在体系上力求合理完整、由浅入深地阐述封装技术的各个领域，对各工艺技术详细介绍的同时，在具体内容上更接近于封装行业的实际生产技术，力图理论和实际结合；文字通俗易懂；专有名词采用中英文对照。本书可作为大专院校微电子专业的教学用书，也可供工程技术人员和普通本科生参考。