书籍 多孔材料传热传质及其数值分析的封面

多孔材料传热传质及其数值分析

俞昌铭编

出版社

北京：清华大学出版社

出版时间

2011

ISBN

9787302256663

标注页数

348 页

PDF页数

365 页

书籍介绍
本书以木材、谷物、化工及建筑材料干燥原理为基础，将材料科学、工程热物理、计算机技术三者进行了有机结合。

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