电子组装技术 互联原理与工艺

本教材为北京科技大学“十二五”规划教材。本教材共分7章，内容包括：电子组装基本过程、电子组装材料与电子元器件、材料连接理论基础、芯片级互联与键合技术、板卡级互联与钎焊技术、电子组装的非焊连接技术、电子组装的可靠性。最后的附录为电子组装名词术语内容。本书第3章中的材料连接概述、压焊理论基础和钎焊理论基础，是本书的重点和特色之处。