书籍 Arduino软硬件协同设计实战指南的封面

Arduino软硬件协同设计实战指南

李永华 高英 陈青云编著

出版社

北京:清华大学出版社

出版时间

2015

ISBN

9787302395423

标注页数

347 页

PDF页数

362 页

书籍介绍
本书将以CDIO工程教育理念为指导,以开源硬件平台Arduino为基础,以C/C++编程语言的具体应用为导向,系统介绍Arduino软硬件协同设计的理论与实践。
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