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Chapter Ⅰ History 1

Unit 1 1

A．Text 1

The First Transistor in Fairchild 1

B．Reading 4

The Planar Transistor 4

C．Extracurricular Knowledge 5

The Development of Fairchild 5

Unit 2 6

A．Text 6

The History of Logic Circuit 6

B．Reading 8

The Challenge of Fairchild 8

C．Extracurricular Knowledge 10

The Management of Fairchild 10

Unit 3 11

A．Text 11

The Achievement of Wanlass 11

B．Reading 13

Wanlass and Moore 13

C．Extracurricular Knowledge 14

The Thermal Oxides of MOS Transistors 14

Chapter Ⅱ Chip 16

unit 1 16

A．Text 16

LM741 Operational Amplifier 16

B．Reading 19

Beginners and Bystanders' Article 19

C．Extracurricular Knowledge 20

1941:First(Vacuum Tube)Op-amp 20

1947:First Op-amp with an Explicit Non-inverting Input 21

1948:First Chopper-stabilized Op-amp 21

Unit 2 22

A．Text 22

DM74LS138·DM74LS139 Decoder/Demultiplexer 22

B．Reading 24

Analog Chip 24

C．Extracurricular Knowledge 25

Cortex Chip Goes Both Ways 25

Unit 3 27

A．Text 27

Low-Power,8-Channel,Serial 10-Bit ADC 27

Pseudo-Differential Input 31

Track/Hold 32

B．Reading 34

Analog/Digital Converter Technology Development Trends 34

C．Extracurricular Knowledge 35

A/D Converters,the Comparison and Classification 35

Chapter Ⅲ Technology 37

Unit 1 37

A．Text 37

Ion Implantation Processes in Semiconductor Manufaeturing 37

Monte-Carlo Method for Simulation of Ion Implantation 41

B．Reading 43

Wet Etching of Silicon Dioxide 43

C．Extracurricular Knowledge 45

SiGe Technology 45

Unit 2 46

A．Text 46

Thermal Oxidation 46

B．Reading 49

Single Crystal Growing for Wafer Production 49

C．Extracurricular Knowledge 51

Test 51

Test Links 52

Chapter Ⅳ Encapsulation＆TestingUnit 1 53

A．Text 53

Assembly and Packaging 53

B．Reading 55

Some Different Kinds of Package Technique 55

C．Extracurricular Knowledge 57

Packaging For Specialized Functions 57

Unit 2 58

A．Text 58

Advanced Packaging Elements 58

B．Reading 59

The Equipment of Assembly and Packaging 59

C．Extracurricular Knowledge 60

Design 60

Interconnect 61

RF/AMS Wireless 61

Environment,Safety＆Health 61

Modeling＆Simulation 61

Test 62

Other Expressions 62

Chapter Ⅴ Equipment 64

Unit 1 64

A．Text 64

Semiconductor Wafer Fabrication Equipment 64

Epitaxial Reactors 64

Oxidation Systems 64

Diffusion Systems 65

Ion Implantation Equipment 65

Physical Vapor Deposition Systems 66

Chemical Vapor Deposition Systems 66

Photolithography Equipment 66

Etching Equipment 67

B．Reading 69

The LPCVD Model Development 69

C．Extracurricular Knowledge 71

Optical Proximity Correction 71

Unit 2 72

A．Text 72

Semiconductor Packaging/Assembly Equipment 72

B．Reading 76

Scheduling Semiconductor Wafer Fabrication 76

C．Extracurricular Knowledge 77

Unit 3 80

A．Text 80

CMP Equipment 80

B．Reading 83

Surface-Mount Technology 83

C．Extracurricular Knowledge 84

CMP Process 84

Unit 4 87

A．Text 87

Basic Structure of Ion Implanter 87

Ion Implanter Types 92

B．Reading 95

Ion Implanter Concepts 95

C．Extracurricular Knowledge 98

High Current Implanter 200keV-Series 1090 Technical Descrip-tion 98

Chapter Ⅵ Business Writing 104

Unit 1 104

A．Text 104

Thesis Abstract 104

B．Reading 106

Abstract 106

C．Extracurricular Knowledge 107

Defining the Research Paper 107

Unit 2 109

A．Text 109

How to Write a Resume＆Cover Letter 109

B．Reading 112

How to Write Resume in English 112

C．Extracurricular Knowledge 113

Appendix 部分参考译文及练习答案 116

第一章 历史 116

第一单元 116

A．课文 116

仙童公司的第一只晶体管&l 16

B．阅读 117

第二单元 117

A．课文 117

逻辑电路的历史 117

B．阅读 118

第三单元 118

A．课文 118

Wanlass的收获 118

B．阅读 119

第二章 芯片 120

第一单元 120

A．课文 120

LM741运算放大器 120

B．阅读 120

第二单元 120

A．课文 120

DM74LS138·DM74LS139译码器／多路输出选择器 120

B．阅读 121

第三单元 121

A．课文 121

低功耗、8通道、串行10位ADC 121

伪差分输入 124

采样／保持 125

B．阅读 125

第三章 工艺 126

第一单元 126

A．课文 126

半导体制造过程中的离子注入工艺 126

蒙特卡罗法模拟离子注入 127

B．阅读 127

第二单元 127

A．课文 127

热氧化 127

B．阅读 129

第四章 封装与测试 129

第一单元 129

A．课文 129

组装与封装 129

B．阅读 130

第二单元 131

A．课文 131

先进的封装因素 131

B．阅读 131

第五章 设备 132

第一单元 132

A．课文 132

半导体晶圆制造设备 132

外延反应设备 132

氧化系统 132

扩散系统 133

离子注入系统 133

物理气相淀积系统 133

化学气相淀积系统 133

光刻设备 134

刻蚀设备 134

B．阅读 135

第二单元 135

A．课文 135

半导体封装设备 135

B．阅读 136

第三单元 136

A．课文 136

化学机械平坦化设备 136

B．阅读 137

第四单元 137

A．课文 137

离子注入机的基本结构 137

离子注入机类型 139

B．阅读 140

第六章 应用文 140

第一单元 140

A．课文 140

论文摘要 140

B．阅读 141

第二单元 141

A．课文 141

如何撰写简历及自荐信 141

B．阅读 143

参考文献 144

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