半导体封装与测试工程─CMOS影像感测器实务PDF电子书下载

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1章 半导体封装基本知识及CMOS影像感测器发展历史 1

1-0 定义半导体 2

1-1何谓半导体封装？ 6

1-2 现今半导体封装业界与影像感测器趋势 7

1-3何谓半导体影像感测器？（CMOS IMAGE SENSOR） 9

1-4半导体影像感测器演变历程 11

1-5 CMOS感测元件应用及市场规模预估 13

1-6 CMOS/CCD影像感测器的未来发展 19

2章 半导体影像感测器封装流程 29

2-1 CMOS光学影像处理流程图示 30

2-2CMOS影像光感应图示 32

2-3 半导体影像感测器——晶片制造流程 37

3章 半导体影像感测器基本结构 49

3-1半导体影像感测器构装数位科技体系 50

3-2半导体影像感测器构装技术层次及功能 52

3-3 半导体影像感测器封装体种类 53

3-4 CMOS影像感测器模组结构设计 56

4章 半导体影像感测器封装材料简介 63

4-1封装材料简介 64

4-2高分子封装材料的性质 75

4-3 金属导线架/高分子基板之受力 81

5章 半导体影像感测器封装制程介绍（半自动） 87

5-1 CMOS封装制程设备简介（半自动） 88

5-2 前段制程（1） 93

5-3前段制程（2） 105

5-4后段制程 141

6章 半导体影像感测器封装制程介绍（全自动） 151

6-1 CMOS封装制程简介（全自动） 152

6-2 前段制程（1）（2） 153

6-3 前段制程（3）（4） 170

7章 半导体影像感测器封装可靠性及信赖度简介 177

7-1 结构可靠性基本概念 178

7-2可靠性及信赖度测试种类 180

7-3可靠性试验项目 182

7-4可靠性及信赖度失效分析实例 189

7-5封装散热分析 196

8章 理论材料学失效界面分析与设计 213

8-1 材料微结构键结 214

8-2 材料界面能量与分子结合 218

8-3界面原子流动与热能量设计 227

8-4材料封装界面现象 233

9章 测试概论 241

9-1 封装最终测试作业 242

9-2 测试与检验技术 246

9-3CMOS逻辑IC最终测试类型及方法实例 250

10章 新热门制程技术 267

10-1LCOS基本概念 268

10-2LCOS投影机的历史沿革 276

10-3新复合制程技术 279

11章 半导体影像感测器相关技术名词解释 287

附录 常见CMOS影像感测器各封装制程缺陷模式 301

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