硬式电路板材料简介PDF电子书下载

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前言 电路板的材料概念 12

0.1电子材料选用的特性 12

0.2电路板材料的特质 12

0.3进入电路板材料的领域 13

第一章 电路板的类型 16

1.1简介 16

1.2电路板的分类 16

1.3有机与无机基材 17

1.4图形制作与分离线路配置的电路板 18

1.5软硬复合板 19

1.6线路图形制作所产出的连接板 20

1.7模铸串接的装置 25

1.8电镀通孔（PTH）技术 25

1.9结论 29

第二章 电路板基材的介绍 32

2.1简介 32

2.2基材等级与特性 32

2.3 NEMA所订定的热固型工业基材产品标准 36

2.4有关硬板与多层电路板基材的规范IPC-4101 37

2.5 FR-4的特性 38

2.6基材辨识摘要 40

2.7胶片鉴定体系 43

第三章 基材材料的元素 46

3.1简介 46

3.2环氧树脂系统 46

3.3其它树脂系统 48

3.4添加物 50

3.5强化材料 52

3.6导通材料 57

第四章 基材材料的制造 66

4.1基材与胶片的制造 66

4.2传统的制造流程 66

4.3直流电加热或连续铜皮的制造 69

4.4连续压合流程 71

第五章 基材材料性质简介 74

5.1电路板基材的特性重点 74

5.2热、物理、机械特性 74

5.3电气特性 81

第六章 高密度化对于基材的影响 88

6.1 IC技术与PCB设计趋势的冲击 88

6.2增加线路密度的方法 88

6.3铜皮 89

6.4尺寸的稳定度 91

6.5耐热性与信赖度 94

6.6 电气性质 96

6.7 HDI/微孔材料 99

6.8 被动元件的整合 100

第七章 基材导入电路板制程 104

7.1 简介 104

7.2 物理、热、电等特性的认证 104

7.3 基材的建构 104

7.4 胶片的选用以及良率的考虑 106

7.5 多层压合作业认证 107

7.6 胶片与内层线路的结合力 108

7.7 尺寸稳定度的特性 109

7.8 阻抗特性 109

7.9 钻孔的最佳化 109

7.1 0除胶渣与化学铜沈积特性 110

7.1 1紫外线的吸收 111

7.1 2自动光学检查需要的萤光 111

第八章 HDI微孔材料 114

8.1 简介 114

8.2 定义 114

8.3 HDI微孔制造技术的重点 114

8.4 选择HDI架构可改善面积利用率 116

8.5 HDI微孔制造用的材料 119

8.6 材料与技术驱动力 122

8.7 HDI用微孔有机基材范例 123

8.8 填孔 127

第九章 基材的认证与测试 132

9.1 简介 132

9.2 产业的标准 132

9.3 基材测试的策略 134

9.4 开始测试 135

9.5 整体的材料特性评估 138

9.6 特性测试计画 152

9.7 工厂内的制造能力 154

第十章 电路板与材料的物理特性 158

10.1 PCB设计的类型 158

10.2 电子构装型式的电路板 162

10.3 安装零件的方法 166

10.4 零件的构装型式 167

10.5 材料的选择 172

10.6 制造方法 175

10.7 选择构装型式与制造供应者 177

第十一章 阻抗控制 180

11.1 简介 180

11.2 基本阻抗不搭配的影响 182

11.3 阻抗 183

11.4 传输线路 184

11.5 电路板内的传输线制作 185

11.6 计算电路板的线路阻抗 195

11.7 以个人电脑进行计算 200

第十二章 影像转移 202

12.1 简介 202

12.2 判断的因素 203

12.3 干膜光阻 205

12.4 液态光阻 208

12.5 电著涂装光阻 209

12.6 光阻的处理流程 209

12.7 符合制造需求的设计 227

第十三章 多层板材料与处理 232

13.1 简介 232

13.2 多层电路板材料 232

13.3 多层建构的型式 241

13.4 多层电路板流程 254

13.5 压板制程 267

13.6 压板制程控制与问题解决 274

13.7 压板综观 276

13.8 多层电路板小结 276

第十四章 止焊漆材料与制程 278

14.1 简介与定义 278

14.2止焊漆的功能 278

14.3止焊漆设计的考虑 279

14.4 ANSI/IPC-SM-840规范 279

14.5止焊漆的选择 280

14.6在裸铜上的止焊漆（SMOBC-Solder Maske On Bare Copper） 283

14.7电路板止焊漆涂装前的清洁与准备 284

14.8止焊漆的应用 285

14.9聚合 286

14.10液态感光止焊漆（LPISR） 286

14.11盖孔 293

14.12止焊漆进行化学镍/金电镀处理的问题 293

14.13电路板材料的综观与结论 294

参考书目 295

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